1.O?(氧气)能够在等离子技术自然环境中水解造成很多含氧量正负极基团，能够高效除去原料表层的有机物污染物质，吸咐正负极基团，合理提升原料的融合特性——在微电子技术封裝全过程中，塑胶封裝前的等离子技术解决是这类解决的常见运用。等离子技术表层处理后，表层能够高些，能够合理地与塑胶橡胶密封件融合，降低塑胶密封性环节中的分裂、针孔情况发生。

　　2.N?(氮气)能够在等离子技术自然环境中造成氮离子，并运用原材料表层发生的自偏压功效磁控溅射原材料，清除表层粘附的外界分子结构，合理清除表层氢氧化物——在微电子技术全过程中，等离子技术表面处理是该工序的典作。因为能够清除金属材料氧化层中的脏物，通过电浆处理后的焊层表层能够提升事后打线加工工艺的合理和推拉力。

　　等离子表面处理清洗机加工工艺简易，实际操作便捷，等离子清理，只需联接空气压缩机造成的清洁气体，将电浆电源开关插进220V电源插头，超低温电浆机器设备，就可以实际操作电浆按键，不造成环境污染，都不造成废水、废料，真真正正节约资源，控制成本;

　　低温等离子带有大量的的正离子、激起分子结构和氧自由基等活力颗粒，功效于试样表层，能够除去试品表层的污染源和残渣。等离子清洗加工工艺可使试品表层不光滑，产生好几个凹痕，提升试品外表粗糙度，提升固态表层的粘结力和润滑性。等离子技术表面处理工艺能够合理地解决以上二种表层污染物质，但在处理过程中需要选用合理的解决汽体。在低温等离子技术工艺中氮气与氧气是最常见的加工工艺气体。