pg电子官方网站等离子清洗机：高效清洁晶圆表面的残留物！

圆形晶体包装形式是先进的芯片包装方法之一。包装形式的质量将直接影响电子设备的生产成本和性能指标。集成电路包装有很多种类型，在科技创新的同时，也发生了快速的变化。然而，其生产过程包括集成电路安装架内的导线键合、密封和固化。然而，只有符合标准的包装形式才能投入实际应用，成为终端设备。在深圳，pg电子官方网站股份生产加工的低温等离子体表面清洗设备主要用于先进的圆形包装，可以显著降低有机化学和类似耗材的消耗，保护生态环境。

pg电子官方网站多个喷头线性等离子清洗设备属于干式清洗，实际工作机制是去除晶体肉眼看不见的表面污染物；等离子清洗设备的整个过程是将晶圆放入等离子清洗机的真空反应腔中，然后抽出真空，达到一定的真空值，然后充满反应混合气体。这种反应混合气体通过电离转化为等离子体和晶体表面之间的有机化学和物理反应，转化为挥发性成分并被吸收，从而促进圆晶体表面的清洁和湿润。

低温等离子设备清洗整个过程：

1、整个晶体加工完成后，将直接包装形式和测试在晶体上，然后将整个晶体切割成单珠晶体；电气连接部分采用铜凸块取代打线方法，因此没有打线或填胶工艺，

2、圆形晶体包装形式前等离子处理的目的：去除表面的无机物质，恢复氧化层，增加铜表面的粗糙度，提高产品的可靠性；

3、由于生产能力的需要，真空反应腔、电极结构、气流分布、水冷装置、均匀性等设计在真空反应腔、电极结构、气流分布、水冷装置等方面会有明显差异；

4、油墨粘合成功的基本要求是油墨在基材上的分散。如果油墨的表面张力低于零件的表面自由能，则会展开。表面能量表面可以定义为与材料本身相比的材料表面的过剩能量。如果液体的分子相互吸引比吸引表面更强，那么液体不会很好地润湿表面，而是形成珠子。相反，如果它对表面更有吸引力，液体就会扩散得更多。

5、因此，如果特定表面具有更高的表面能量，则更容易润湿。由于润湿表面的能力反过来是对表面粘附特性的简单定义，因此更容易粘附/打印/油漆或粘附在表面上，未经处理的PEEK的表面能值在几十达因之间，经等离子处理可使油墨的表面张力值大大提高。

6、等离子清洗机不仅可以满足其一次性小的需求，还可以满足持续的生产需求。低温等离子体清洗处理是一种成本效益高的方法，可以充分利用等离子体处理的独特优势。

7、达因笔测定等离子设备材料表面是一种检测等离子设备(因)，它是特别用来检测材料表面处理后的(有效)果。在检测中，界面张力检测笔能够准确地检测在试笔上的界面张力是否达到试笔的要求，在不同张力下，能够准确地检测材料界面张力是否达到试笔数值，在检测过程中，应选择一个中间值作为起点。

例如，在38mn/m检测中，如果检测笔在2秒内湿润基材表面，基材界面张力大于所选值或恰到好处，则需要选择较大值的检测笔进行第二次检测，如类比，直到检测结果在2秒内变成水滴(球形)，则检测前的值视为基材表面能。并用于比较分析。如果第一次检测收缩成水滴(球形)，则用较小值的检测笔进行第二次检测，直至表面湿润。

用此法可准确测得界面张力、表湿力，并判断在工作前基材表层因素是否符合要求，以适应作业需要。在等离子装置中应用界面张力测试仪，能够方便地分析不同固体的表面能量、亲水性、润湿性等细微变化。