来源:pg电子官方网站股份Rogen作者:pg电子官方网站股份Rogen发布时间:2022-07-22浏览量:2856
如果说AF喷涂镀膜工艺是加工企业购买的核心工艺,那么采用的等离子技术便是对产品表面改性增加镀膜品质的重要支撑。上料、等离子预处理、AF雾化喷涂镀膜、烘烤固化、下料检验包装是AF喷涂镀膜工艺简单的工艺整线,如果你有看过小编Rogen前面的文章《为什么要使用等离子清洗?等离子处理是怎么开始的?》,你就会知道等离子预处理是镀膜品质的重要决定因素之一,在整个镀膜工艺上也得以完美的体现。
等离子是AF喷涂镀膜加工企业为了让产品获得更优质的镀膜性能而采用的技术,让其企业能够以低成本获得高质量的产品/服务使用价值。如今的等离子我们已经与AF喷涂机集成一体化作业,镀膜效率更高,作业性更灵活。
我们可以把等离子理解成表面润湿和改性是材料科学中用于增强材料特性而不影响整体特性的基本工具,等离子清洗用于通过引入极性官能团来改变材料表面化学性质。等离子处理后增加的表面亲水性(润湿性)提高了与防指纹涂层的附着力。镀膜前对工件进行清洁处理,降低工件本身附带的杂质,降低产品污率,提升产品品质。
等离子的预处理性能影响AF喷涂镀膜的质量,镀膜最终的质量性能围绕水滴角和耐磨性能上下波动(判断镀膜品质),这是AF喷涂镀膜工艺中老生常谈的概念了。
我们可将等离子和AF喷涂镀膜区分为一前一后布局,以此排列组合,将等离子预处理置于前段可以实现有效增幅,而不能放到AF喷涂镀膜区后段,那样也毫无效果。因其被称为等离子预处理,其核心目的是为在没有开始镀膜之前,处理需要镀膜工件,使其达到最佳镀膜标准再让其开始镀膜,成膜的品质也能更好的达到镀膜加工指标。想要了解更多请查看《AF防指纹喷涂机为什么要选择等离子清洗技术(你知道吗)?》
pg电子官方网站喷涂镀膜工艺等离子镀膜工艺一般采用三种方案:旋转式等离子、线性等离子、双重式等离子(旋转+线性等离子),分别为不同需求客户提供不同的需求解决方案。
在等离子体中,气体原子被激发到更高的能量状态并被电离。当原子和分子“放松”到它们正常的较低能量状态时,它们会释放出光子,从而产生与等离子体相关的特征“辉光”或光。不同的气体会产生不同的颜色。例如,氧等离子体发出浅蓝色。
等离子体的活化物质包括短波紫外线(真空紫外线,或简称 VUV)范围内的原子、分子、离子、电子、自由基、亚稳态和光子。然后该混合物与放置在等离子体中的任何表面相互作用。
如果使用的气体是氧气,则等离子体是一种有效、经济、环保的关键清洁方法。VUV 能量在破坏表面污染物的大多数有机键(即 C-H、C-C、C=C、C-O 和 C-N)方面非常有效。这有助于分解高分子量污染物。通过等离子体中产生的氧物质(O 2 +、O 2 -、O 3、O、O +、O -、电离臭氧、亚稳态激发氧和自由电子)执行第二次清洁动作。这些物质与有机污染物反应形成 H 2 O、CO、CO 2, 和较低分子量的碳氢化合物。这些化合物具有相对高的蒸气压,并在处理过程中从腔室中排出。由此产生的表面是超干净的。
氮气通常用于更高电流的等离子系统和切割厚度达 3 英寸的材料。它可以在大多数材料上产生出色的切割质量。当需要对厚度达 1 -1/4 英寸的碳钢进行最高质量的机械化切割时,会使用氧气。切割面光滑,渣滓容易去除。
等离子在光束电离过程中,会产生大量的电离电子,进一步产生大量等离子体,可用于启动去除各种类型的污染物分子,如 NOx、SOx 和 VOCs。
等离子蚀刻用于在微观尺度上“粗糙化”表面。组件的表面通常用反应性工艺气体蚀刻,这会对表面产生化学和物理效应。
当一个或多个电子从原子中脱离时,就会产生等离子体。一个电离的原子可能会丢失几个电子(甚至只有一个),或者它可能会被完全剥夺电子,留下一个原子核(一个或多个质子,通常是一些中子)。
干法蚀刻也称为等离子蚀刻,是通过用离子轰击半导体材料的掩模图案来去除它的过程。通常,离子是活性气体的等离子体,如氧气、硼、碳氟化合物、氯和三氯化物。
CF 4是一种工艺气体,经常用于通过等离子聚合进行的涂层工艺。它用于产生氟化表面,特别是用于脱膜,即产生全氟化表面。通过等离子聚合,PTFE 表面可以由 CF4 聚合物制成。
晶圆等离子清洗——等离子清洗传统上用于去除在晶圆级设备制造过程中产生的污染物,或在上游组装过程中产生的污染物。
等离子在AF喷涂镀膜工艺中的属于核心组件。等离子的应用不仅仅是在AF喷涂镀膜工艺上的应用是属于核心,在很多行业都是属于预处理的绝佳搭配。
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