随着集成电路制造技术的发展，传统的封装形式已不能满足现阶段集成电路高性能、高集成度和高可靠性的要求。随着电路框架结构尺寸的逐渐减小以及芯片集成和封装技术的不断提高，对高质量芯片的需求也越来越大。然而，整个包装过程中的污染物一直困扰着生产工程师。

　　等离子体是一种电离气体，具有几乎相同的正离子和电子密度。等离子体清洗机产生的等离子体在电磁场的作用下通过电离氩加速，冲击银涂层和芯片铝垫表面，可有效去除银涂层和铝垫表面的有机物、环氧树脂、氧化物、颗粒等污染物，提高银涂层表面和铝垫表面的活性，并促进压力焊接的结合。

　　等离子清洗引言

　　AR和H2混合气体等离子清洗可以有效去除引线框架表面的杂质污染和氧化层，从而提高银和铜原子的活性，大大提高焊丝与引线框架之间的结合强度，提高产品收率。在实际生产中，等离子体清洗已成为铜线工艺中不可或缺的一道工序。

　　等离子体清洗原理

　　当等离子体与待清洁物体表面相互作用时，一方面，等离子体或由等离子体激活的化学活性物质用于与材料表面的污垢发生化学反应，例如，等离子体中的活性氧用于与材料表面的有机物质氧化。等离子体与材料表面的有机污垢发生反应，并将有机污垢分解为二氧化碳、水等。另一方面，等离子体的高能粒子用于轰击污垢和其他物理效应。例如，活性氩等离子体用于清洁物体表面的污垢，这些污垢形成挥发性污垢，并通过真空泵排出。关于大气等离子清洗的原理和作用这块内容我建议大家阅读下这篇文章《大气等离子清洗机引入氧气的原理和作用是怎样的？》

　　在实际生产中，化学和物理方法同时清洗，清洗速度通常比物理或化学清洗快。在引线框架封装过程中，使用了混合氩和氢的物理和化学清洗方法。然而，考虑到氢的爆炸性，应严格控制混合气体中的氢含量。

　　引线框架封装工艺

　　在包装行业的整个产业链中，包装和测试芯片是进入市场的最后一道工序。因此，芯片的质量、可靠性和使用寿命直接取决于封装和测试过程，这对产品的市场份额也有很大影响。从某种意义上说，包装是连接生产和市场需求的纽带。只有良好的包装才能成为最终产品。

　　等离子清洗在引线框架封装中的应用

　　在电子封装行业，等离子清洗技术用于提高焊丝/焊球的焊接质量以及芯片与环氧塑料封装材料之间的粘接强度。为了更好地达到等离子清洗的效果，有必要了解设备的工作原理和结构，并根据包装工艺设计一个可行的等离子清洗料箱和工艺。

　　封装过程直接影响引线框架芯片产品的产量，而整个封装过程中问题的最大来源是芯片和引线框架上的颗粒污染物、氧化物、环氧树脂等污染物。鉴于这些不同污染物的发生环节不同，可以在不同的工艺前加入不同的等离子体清洗工艺。它们的应用通常在分发、引线键合、塑料包装等之前分发。

　　晶圆清洁：去除残留的光刻胶。银胶前：工件表面粗糙度和亲水性大大提高，有利于银胶贴面和修补。同时，它可以大大节省银胶的使用，降低成本。压焊前清洁：清洁焊垫，改善焊接条件，提高焊丝的可靠性和成品率。

　　塑料包装：提高塑料包装材料和产品之间粘接的可靠性，降低分层风险。

　　BGA和PFC基板清洁：安装前对基板上的焊盘进行等离子表面处理，可以使焊盘表面清洁、粗糙和活化，大大提高一次性安装的成功率。

　　引线框架清洁：经过等离子处理后，引线框架的表面可以进行超净化和活化，以提高芯片的粘接质量。

　　等离子清洗后引线框架的水滴角将明显减小，可有效去除其表面的污染物和颗粒，有利于提高引线键合强度，减少封装过程中的芯片分层。这为提高芯片本身的质量和使用寿命提供了相应的参考，也为提高封装产品的可靠性提供了一定的参考。