半导体封装低温等离子清洗机解决方案

　　半导体行业主要包括电路设计、晶圆制造和封装测试。封装作为半导体产业链的最后一个环节，是为了保护制造出来的半导体芯片，引出引脚。测试就是测试芯片的可靠性和稳定性，最终形成商业化的半导体产品。在半导体封装环节低温等离子清洗机对其行业封装应用不仅在效率上和应用上都成为了成本最低、效率最高、且稳定的必备解决方案。

　　近年来，国内半导体器件制造商纷纷引进国外先进的生产技术，采购原材料、生产工艺和全套工艺标准，或直接采购器件模具进行封装。一般来说，在半导体领域，半导体器件的气密封装主要是为了确保芯片与外部环境隔离，尽量避免外部有害气体的入侵，限制封装腔内的水汽含量，控制自由粒子。

　　半导体封装分层通常有两个原因。一是环氧树脂的附着力不足，这可能是由于环氧树脂中水分过多造成的。当然，也可能是环氧树脂本身的粘结强度不够，需要更换更好的环氧树脂。另一个原因是引线框架被污染，例如，表面生锈，需要修改。

　　从氧化后引线框架表面的颜色可以看出。氧化后的引线框架表面会变黑或变绿并变暗，严重影响与树脂的附着力，导致半导体封装后分层。

　　半导体封装有三种类型：塑料封装、陶瓷封装和金属封装。与气密金属和陶瓷包装相比，环氧塑料包装材料易于自动化生产，提高包装效率，降低成本。具有体积小、重量轻、结构简单、加工方便、耐化学腐蚀性好、电绝缘性能好、机械强度高等优点。它已成为LED、半导体分立器件和集成电路封装的主流材料。

　　框架表面改性常用的方法是等离子表面处理，该方法有几个优点。首先，氢可以用来减少氧化部分，也可以改善材料表面的亲水性。此外，它对引线框架本身没有影响。从各个方面来看，使用等离子处理引线框架是最佳选择。

　　一些引线框架是预电镀的。有些镀有铜，有些镀有镍，有些镀有镍、钯、银和金。每种电镀金属的粗糙度不同。一般来说，表面越粗糙，粘合能力就必须越强。银胶、铅锡银焊料和塑料密封材料之间的粘合强度相对较低。因此，应控制粘合过程，不要溢出过多。此外，树脂吸水问题也是一个值得注意的问题。如果情况严重，它将产生爆炸现象，还应控制塑料包装前的唤醒环境。

　　如果要提高材料的亲水性，建议使用pg电子官方网站股份的低温等离子清洗机。pg电子官方网站股份在处理引线框架、FPC柔性电路板、PCBA清洗和半导体封装行业有着丰富的经验，并处理过许多案例。如果您遇到半导体封装分层的问题，欢迎您发送样品，让pg电子官方网站的技术工程师为您解决!