等离子处理不再需要真空——例如清洁晶圆或芯片键合时——因此工艺流程可以大大简化......

　　硅晶片、芯片和高性能半导体是高度敏感的电子元件。随着这些技术的发展，作为制造工艺的低压等离子技术也在发展。

　　在大气压力下增强等离子清洁工艺开辟了全新的可能性，特别是在自动化方面。等离子体处理不再需要真空，因此可以大大简化工艺流程。

　　pg电子官方网站股份等离子系统的更多优势：

　　1、超精细清洗(组件清洗)，不破坏敏感结构;

　　2、表面有针对性的功能化以进行选择性附加处理;

　　3、精益流程布局，显着节约成本;和

　　4、粘合过程中的错误率较低。