陶熙TC5121C导热硅脂（散热膏），具有高导热、丝网印刷或点胶等特性，可用于LED与铅基板的散热，起到热传导作用。TC5121C导热硅脂无需加热固化，热电阻低。
陶熙TC-5121C导热硅脂是一款不固化的单组分导热产品，呈灰色。导热率2.5.TC5121C导热硅脂的流动性出色，适合丝印，最小厚度可达到25微米。TC5121C导热硅脂无需加热固化，热电阻低，并在产品中加入了先进的处理剂，可有效防止抽空。
1、与基材接触更好，导热率更高，适用于各种散热片，从而可降低客户的生产成本。
2、粘结层厚度小，因而热阻率较低，仅为0.1ºC*cm2/W。
3、稳定性极佳，在处理过程中不受压力影响，为客户提供了广泛的操作范围。
