为什么要去除光刻胶?众所周知，光刻胶是半导体晶圆制造的核心材料。在晶圆制程中，光刻工艺约占整个晶圆制造成本的一大半，耗时占整个晶圆工艺的五分之一，是半导体制造中最核心的工艺，在光刻环节里有个不可或缺的步骤就是晶圆去胶，光刻胶在完成图形复制和传递作用后，晶圆表面剩余光刻胶需要通过去胶工艺进行完全清除。等离子清洗设备可以利用高频电场产生等离子体，清洁晶圆表面，提高结合力，改善润湿性，去除污染物和残留物。等离子清洗是通过等离子体的作用来去除晶圆表面的污染物和残留物，等离子体是一种高能离子，具有很强的化学反应性和机械作用力。当等离子体与晶圆表面接触时，会发生化学反应和物理作用，从而去除表面的污染物和残留物，等离子清洗机是去除晶圆表面污染物的神秘武器！

等离子清洗设备的工作原理是：在真空状态下，处理腔室中的压力会越来越小，分子间距增加，导致分子间相互的力变小，而在这种情况下利用高频电源产生的高压交变电场会将氧气、氢气、氩气、四氟化碳等工艺气体震荡成具有高反应活性或高能量的等离子体，然后与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞，以此形成挥发性物质，然后有工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去，从而达到等离子表面清洁、活化等目的。今日跟着小编，一起走近等离子清洗设备在晶圆表面的应用，经等离子清洗技术处理过后，具备的优点有如下：

1、表面清洁：在先进封装中，PI胶或光刻胶经湿法去胶后，表面仍然残留一定的较薄的胶层，可见湿法去除的这种方式并不彻底。通常使用低温等离子清洗机是一种干式清洗方式，可快速去除残胶，并且可用Ar离子轰击除去残留金属。

2、提高结合力：等离子轰击晶圆表面，可以对表面进行粗化，增加表面的粗糙度。另一方面对晶圆表面进行改性，这两个措施都能提高基材与沉积膜层的结合力。

3、改善润湿性：使用等离子处理后的材料，增加了表面的极性基团，亲水性提升，接触角减小。

4、提高清洗效果：等离子清洗机可以在低温下生成等离子体，通过等离子体的化学反应和物理作用，将晶圆表面的杂质、氧化物等物质去除，从而达到清洗的目的。相比于传统的化学清洗方法，等离子清洗机可以更加精准地清洗晶圆表面，清洗效果更好，可以有效提高半导体器件的生产质量。

5、提升生产效率：等离子清洗机可以在短时间内完成对晶圆的清洗，清洗速度快，可以大大提高生产效率。此外，等离子清洗设备还可以进行批量清洗，一次性清洗多个晶圆，从而更加节省时间和人力成本。

6、降低清洗成本：相比于传统的化学清洗方法，等离子清洗机的清洗成本更低。等离子清洗机可以使用氧气、氮气等低成本的气体作为清洗介质，而且清洗过程中不需要使用大量的溶剂和化学试剂，可以大大降低清洗成本。

7、环保性：等离子清洗机的清洗过程中不需要使用大量的溶剂和化学试剂，可以减少对环境的污染。等离子清洗机的清洗介质可以循环使用，可以大大减少清洗废液的排放，从而更加环保。

8、清洗稳定性：等离子清洗机的清洗效果稳定，可以更加精准地控制清洗过程中的参数，从而保证清洗效果的一致性。等离子清洗机的清洗过程中不会对晶圆表面产生损伤，可以保证晶圆的质量。

9、 广泛的适用性：等离子清洗机的清洗适用性广泛，可以用于各种类型的半导体器件的清洗。等离子清洗机还可以用于对其他材料的清洗，具有很强的通用性。

综上所述，pg电子官方网站等离子清洗机在晶圆表面处理中具有清洗效果好、效率高、成本低、环保和稳定性强等多方面的优势，对于提升半导体器件的生产质量和效率具有重要意义。